Descripción
Especificaciones técnicas
Número de procesador: i3-7100
Estado: Launched
Fecha de lanzamiento: Q1´17
Litografía: 14 nm
Rendimiento
Núcleos: 2
Nº de subprocesos: 4
Frecuencia base del procesador: 3.90 GHz
Caché: 3 MB
Velocidad del bus: 8 GT/s DMI3
Nº de enlaces QPI: 0
TDP: 51 W
Información suplementaria
Opciones de integrados disponibles: No
Libre de conflictos: Sí
Hoja de datos técnicos: Link
Especificaciones de memoria
Tamaño de memoria máx. (depende del tipo de memoria): 64 GB
Tipos de memoria: DDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
N.º máximo de canales de memoria: 2
Memoria ECC compatible : No
Especificaciones gráficas
Gráficos de procesador : Intel® HD Graphics 630
Frecuencia base de los gráficos: 350.00 MHz
Frecuencia dinámica máxima de los gráficos: 1.10 GHz
Memoria máxima de vídeo de los gráficos: 64 GB
Soporte para 4K: Yes, at 60Hz
Resolución máxima (HDMI 1.4): 4096×2304@24Hz
Resolución máxima (DP): 4096×2304@60Hz
Resolución máxima (eDP – Panel plano integrado): 4096×2304@60Hz
Compatibilidad con DirectX*: 12
Compatibilidad con OpenGL*: 4.4
Intel® Quick Sync Video: Sí
Tecnología Intel® InTru 3D: Sí
Tecnología Intel® CVT HD: Sí
Tecnología Intel® Clear Video: Sí
Nº de pantallas admitidas : 3
ID del dispositivo: 0x5912
Opciones de expansión
Escalabilidad: 1S Only
Revisión de PCI Express: 3.0
Configuraciones de PCI Express : Up to 1×16, 2×8, 1×8+2×4
Nº máximo de buses PCI Express: 16
Especificaciones del paquete
Zócalos compatibles: FCLGA1151
Configuración máxima de CPU: 1
Especificación de solución térmica: PCG 2015C (65W)
TJUNCTION: 100°C
Tamaño del paquete: 37.5mm x 37.5mm
Opciones de concentración baja de halógenos disponible: Consultar MDDS
Tecnologías avanzadas
Tecnología Intel® vPro : No
Tecnología Intel® Hyper-Threading : Sí
Tecnología Intel® de virtualización : Sí
Intel® TSX-NI: Sí
Intel® 64 : Sí
Conjunto de instrucciones: 64-bit
Extensiones del conjunto de instrucciones: SSE4.1/4.2, AVX 2.0
Estados inactivos: Sí
Tecnología Intel SpeedStep® mejorada: Sí
Tecnologías de monitorización térmica: Sí
Tecnología Intel® de protección de la identidad : Sí
Programa Intel® Stable Image para la estabilidad de plataformas: No
Tecnología Intel® para protección de datos
Nuevas instrucciones Intel® AES: Sí
Secure Key: Sí
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): Sí
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX): Sí
Tecnología Intel® de protección de plataforma
OS Guard: Sí
Bit de desactivación de ejecución : Sí
Tecnología Intel® Device Protection con Boot Guard: Sí
Número de procesador: i3-7100
Estado: Launched
Fecha de lanzamiento: Q1´17
Litografía: 14 nm
Rendimiento
Núcleos: 2
Nº de subprocesos: 4
Frecuencia base del procesador: 3.90 GHz
Caché: 3 MB
Velocidad del bus: 8 GT/s DMI3
Nº de enlaces QPI: 0
TDP: 51 W
Información suplementaria
Opciones de integrados disponibles: No
Libre de conflictos: Sí
Hoja de datos técnicos: Link
Especificaciones de memoria
Tamaño de memoria máx. (depende del tipo de memoria): 64 GB
Tipos de memoria: DDR4-2133/2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
N.º máximo de canales de memoria: 2
Memoria ECC compatible : No
Especificaciones gráficas
Gráficos de procesador : Intel® HD Graphics 630
Frecuencia base de los gráficos: 350.00 MHz
Frecuencia dinámica máxima de los gráficos: 1.10 GHz
Memoria máxima de vídeo de los gráficos: 64 GB
Soporte para 4K: Yes, at 60Hz
Resolución máxima (HDMI 1.4): 4096×2304@24Hz
Resolución máxima (DP): 4096×2304@60Hz
Resolución máxima (eDP – Panel plano integrado): 4096×2304@60Hz
Compatibilidad con DirectX*: 12
Compatibilidad con OpenGL*: 4.4
Intel® Quick Sync Video: Sí
Tecnología Intel® InTru 3D: Sí
Tecnología Intel® CVT HD: Sí
Tecnología Intel® Clear Video: Sí
Nº de pantallas admitidas : 3
ID del dispositivo: 0x5912
Opciones de expansión
Escalabilidad: 1S Only
Revisión de PCI Express: 3.0
Configuraciones de PCI Express : Up to 1×16, 2×8, 1×8+2×4
Nº máximo de buses PCI Express: 16
Especificaciones del paquete
Zócalos compatibles: FCLGA1151
Configuración máxima de CPU: 1
Especificación de solución térmica: PCG 2015C (65W)
TJUNCTION: 100°C
Tamaño del paquete: 37.5mm x 37.5mm
Opciones de concentración baja de halógenos disponible: Consultar MDDS
Tecnologías avanzadas
Tecnología Intel® vPro : No
Tecnología Intel® Hyper-Threading : Sí
Tecnología Intel® de virtualización : Sí
Intel® TSX-NI: Sí
Intel® 64 : Sí
Conjunto de instrucciones: 64-bit
Extensiones del conjunto de instrucciones: SSE4.1/4.2, AVX 2.0
Estados inactivos: Sí
Tecnología Intel SpeedStep® mejorada: Sí
Tecnologías de monitorización térmica: Sí
Tecnología Intel® de protección de la identidad : Sí
Programa Intel® Stable Image para la estabilidad de plataformas: No
Tecnología Intel® para protección de datos
Nuevas instrucciones Intel® AES: Sí
Secure Key: Sí
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): Sí
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX): Sí
Tecnología Intel® de protección de plataforma
OS Guard: Sí
Bit de desactivación de ejecución : Sí
Tecnología Intel® Device Protection con Boot Guard: Sí
